吴瑞砾是2021年浙江省海外高层次创业人才，目前任地芯科技CEO。吴先生于2010年获得清华大学电子工程学士学位，2013年获得美国德克萨斯理工大学电子工程硕士学位；毕业后参与美国黑沙科技公司的创办管理，担任体硅功率放大器射频团队负责人，带领团队成功开发并量产多款应用于 3G/4G/IoT的功率放大器，包括世界上第一款基于体硅的线性射频功率放大器产品。2014年黑沙被美国高通公司收购，吴先生加入高通任射频电路项目技术经理， 曾带领多个技术团队成功开发3G/4G功率放大器、基于CMOS工艺的4G/10T多频多模线性功率放大器等产品，并获得高通之星荣誉称号。学术方面，吴先生在美国攻读硕士期间曾在三 年时间内产出15篇论文，其中7篇一作，包括IEEE、JSSC、TMTT、MWCL等，并担任多类国际顶级期刊的审稿人，多次获得国际顶尖学术会议最佳论文奖。此外吴先生获得IBM博士奖学金的邀请，其个人在半导体行业的学术造诣深厚。