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王晖
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司

董事长

1978级 - 精密仪器系

个人简介

毕业于中国清华大学精密仪器系,日本大阪大学半导体设备及工艺工学硕士及博士,国家“千人计划”海外高层次归国创业人才。

王晖博士主要从事半导体设备工艺研发及管理工作,拥有20年半导体设备工艺技术研发及管理工作经验,发明了无应力铜抛光技术及工艺,SAPS兆声波清洗技术和TEBO时序气穴震荡兆声波清洗技术。迄今已申请了四百多项国际专利,其中二百十二余项已获批准。以项目负责人身份主持实施多项国家重大科技项目。


公司简介

盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年5月17日,公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。

公司凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。经过多年持续的研发投入和技术积累,先后开发了单片清洗、槽式清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备,用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、后道先进封装电镀设备,以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备等。