北京梦之墨科技有限公司，主营业务为柔性电路增材制造。通过增材制造简捷工艺替换传统刻蚀工艺成本占比最高环节，可带来成本的大幅降低、效率的量级性提升以及拥有绿色化无污染特性。公司技术团队主要解决了增材制造柔性电路耐弯折、耐高温、耐镀、耐焊等一系列问题，可实现超薄基材和高精度线路的连接组件产品，在性能方面除了传统的柔性电路（FPC）的替代外，可以进一步做到对折几十万次保持良好的电学性能，甚至实现拉伸变形这种超柔性，同时可以实现在不同基材如工程塑料、陶瓷、玻璃、纸张、纺织品等表面电路制造。 公司申请专利500多项，获得“国家高新技术企业”、“中关村高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等资质认证，并入选首批“中关村前沿技术企业”，公司荣获“2018创世技颠覆式创新榜十强”、“首届海淀高价值专利培育大赛第一名”、“2019GIC-IoT大赛亚军”等奖项，产品荣获2019年科技成果转化特等奖、入选素有全球科技界创新奥斯卡奖之称的“2015 R&D 100 Awards”Finalist。